过去的50年来，半导体技术⼀直遵循着摩尔定律向前发展，通过摩尔定律可以准确预⾔半导体制程的演进， System in Package（SiP）系统级封装的进步和发展，⼤⼤拓展了摩尔定律的演进⽅式，将多个芯⽚、元器件及其 它封装材料整合在⼀起，形成⼀个完整的系统模块的封装，有效地提⾼系统集成度和性能，缩⼩产品体积，并降 低功耗和成本。通过SiP技术，不同功能的芯⽚可以被组合在⼀起，形成⼀个⾼度集成的系统，实现复杂的应⽤解 决⽅案。