系统级封装

SiP先进封装

设计、生产及AIoT解决方案

AIoT

Core business

核心业务

Sip 系统级封装

摩尔定律经济优势消失,公司团队深耕SIP封装技术及系统级软件开发,为客户提供小型化、低功耗、低成本、高性能 的物联网模组解决方案。

晶元布局图

晶元布局图

SiP封装后SDR模块1
SiP封装后SDR模块2

SiP封装后SDR模块

AIoT OS 软件

AIoT OS &Cloud programming OS 云端编程技术是基于Bloom编程语言技术,经过中科OS软件团队多年开发 形成的open OS模型,该OS模型面向B端物联网企业提供 开源免费的云编程的智能硬件管理平台 。

Bloom-OS

Product Center

产品中心

基于SiP系统级封装、openCPU 云编程OS及AIoT技术为核心研发出工业电子及消费电子为代表的新型智能硬件产品。

Intelligent manufacturing

智能制造

基于SiP先进封装技术打造高端智能制造示范线,公司研发的首条氨化镓快充全自动生产线已正式投入使用。
智能制造
智能制造

Invention patent

发明专利

取得多项SiP系统级封装制备及工艺发明专利。
一种用于半导体器件加工的处理装置
一种用于IC封装制程的夹持设备
一种芯片加工用烧录装置
一种晶圆加工用磨边装置
一种基于半导体器件的加工处理装置
一种电源适配器电路
一种半导体元器件半自动循环清理装置
一种miniLED驱动电路
芯片智能检查机定位机构
中科阿尔法科技计算机软件专利
集成电路芯片与5G微波天线设计质量认证 欧洲核电网关认证证书
知识产权(附件)
国家集成电路设计发明专利证书

News information

新闻资讯

111中科.CTUNITE NB-IoT超低功耗“即插即用”图像识别模组投入商用

中科.CTUNITE基于open CPU研制出云到端“即插即用”NB智慧水务模组已投入商用

中科CT-UNITE团队推出首台物联网设备安装测试仪

About us

关于我们

广西中科阿尔法科技有限公司是中科创始团队基于自研芯片成立的终端产品品牌企业,2022年10月份中国-东盟数字经济产业园正式投产,专注于SiP系统级封装、open CPU云编程OS及AIOT技术为核心,研发生产的新一代信息技术产品。通过SiP先进封装技术将传统电池供电领域的终端产品PCBA实现小型化、模块化、标准化、为企业提供低功耗、低成本、轻量级、高可靠的产品解决方案,致力打造成为国内领先的 “新质生产力”及“低空经济”的代表。

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