Core technology
核心技术
Sip 系统级封装
摩尔定律经济优势消失，公司团队深耕SIP封装技术及人工智能系统级软件开发，为客户提供小型化、低功耗、低成本、高性能 的无人机、机器人、AIOT物联网模组解决方案。
晶元布局图
SiP封装后SDR模块
open OS
open OS 是基于Bloom编程语言术，经过中科人工智能软件团队多年开发形成的open OS AI模型，该AI模型面向B端无人装备及物联网企业提供开源的软件开发平台。
Intelligent manufacturing
智能制造
攻克SiP先进封装技术，打造高端无人机、机器人动力系统组件智能制造示范线。
Invention patent
发明专利
取得多项SiP系统级封装制备及工艺发明专利。
芯片智能检查机定位机构
一种miniLED驱动电路
一种半导体元器件半自动循环清理装置
一种电源适配器电路
一种基于半导体器件的加工处理装置
一种晶圆加工用磨边装置
一种芯片加工用烧录装置
一种用于IC封装制程的夹持设备
一种用于半导体器件加工的处理装置
国家集成电路设计发明专利证书
知识产权（附件）
集成电路芯片与5G微波天线设计质量认证 欧洲核电网关认证证书
中科阿尔法科技计算机软件专利
科技型中小企业
专精特新中小企业
News information
新闻资讯
About us
关于我们
广西中科阿尔法科技有限公司是“中科半导体”创始团队，基于自研的第三代半导体芯片，成立的终端产品品牌公司，2022年10月在中国-东盟数字经济产业园正式投产，两年时间获得《国家高新技术企业认证》，《中小型创新型企业》及《专精特新》企业资质。公司专注于SiP系统级封装、open CPU云编程OS及AIOT技术为核心，研发生产的新能源装备及无人机中间件和智慧仪表、氮化镓快充等新一代信息技术终端产品。通过SiP先进封装技术将电池领域的低碳绿色终端产品PCBA实现小型化、模块化、标准化。为企业提供低功耗、低成本、轻量级、高可靠的产品解决方案。致力打造成为国内领先的 “新质生产力”及“低空经济”的代表。
